图17 切片分析超景深数码显微镜观察截面图18 切片分析SEM观察截面裂纹形貌对电容进行金相切片处理,可以清楚地看出,电容内部裂纹起源于焊端附近,呈Y字型,这是典型的机械应力裂纹形貌,对照可能的应力源排查,规范操作过程,最终解决电容开裂问题。来源:电子工程专辑...
可能的原因包括:烙铁返修不当、SMT炉温不稳定、炉温曲线变化速率过快等。措施:①工艺方法应多考虑MLCC的温度特性和尺寸,1210以上的大尺寸MLCC容易造成受热不均匀,产生破坏性应力,不宜采用波峰焊接;②注意焊接设备的温度曲线设置。参数设置中温度跳跃不能大于150℃,温度变化不能大于2℃/s,预热时间应大于2 min,焊接完毕不能采取辅助降温设备,应自然随炉温冷却。...
让我们探讨设计一个可制造,功能可靠的PCB时需要了解的前6个PCB设计指南。1、微调您的元件布置PCB布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术,需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。虽然这个过程可能具有挑战性,但您放置电子元件的方式将决定您的电路板的制造难易程度,以及它如何满足您的原始设计要求。...
由于现场环境恶劣,多尘、潮湿、多腐蚀气体的环境易使板卡产生接触不良故障;> C 电路板其它元器件故障空气中的水分会导致金属表面氧化,腐蚀和生锈,如暴露的在外的铜迹线,焊点,焊盘以及元器件引线。在部件和电路板表面堆积污垢,灰尘或碎屑还会减少部件的空气流动和冷却,导致 PCB 过热和性能降级,而大电流或过电压则会导致 PCB 板被击穿或者导致元器件和通路的迅速老化。...
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