IPC TR-585-2006
最后完成焊接的时间,温度和湿度应力

Time, Temperature and Humidity Stress of Final Board Finish Solderability


 

 

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标准号
IPC TR-585-2006
发布
2006年
发布单位
美国电子电路和电子互连行业协会
 
 
适用范围
任何涉及复杂技术的文档都从大量来源获取材料。虽然装配和连接工艺委员会 (5-20) 的备用最终饰面任务组 (5-23d) 的主要成员如下所示,但不可能包括所有协助该标准发展的人员。 IPC 成员对他们每一个人表示感谢。

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