SJ 1267-1977
半导体器件用散热器在自然空气冷却状态下的热阻测试方法
Thermal resistance measurements of sinks for semiconductor devices under natural air cooling conditions
SJ 1267-1977 发布历史
SJ 1267-1977由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 1978-01-01，并于 1978-01-01 实施，于 2010-02-25 废止。
SJ 1267-1977 在中国标准分类中归属于: L94 电子设备机械结构件，在国际标准分类中归属于: 31.240 电子设备用机械构件。
SJ 1267-1977 半导体器件用散热器在自然空气冷却状态下的热阻测试方法的最新版本是哪一版？
最新版本是 SJ 1267-1977 。
SJ 1267-1977的历代版本如下：
- 1978年 SJ 1267-1977 半导体器件用散热器在自然空气冷却状态下的热阻测试方法
SJ 1267-1977相似标准
推荐
热电制冷的原理（二）
无论采用哪种冷却形式，都必须使冷板、制冷电偶堆和散热器三者之间的连接满足导热和电绝缘的要求。图3制冷器整体组装有三种方法：黏结法、机械固定法和焊接法。黏结法：一般用环氧树脂黏结。黏结时加一定的压力，使环氧树脂黏结层很薄，可减少热阻。固化后在60～70℃下烘烤。这种方法的缺点是黏结层不易做得很薄，因而增加了热阻。...
功率半导体封装技术的发展趋势
将封装的电阻和热阻减至zui小 在大电流应用中，如电压调整模块用的DC/DC变换器、笔记本电脑和电路板上安装的电源系统，单个器件的电流承受能力是zui重要的优值。将封装的电阻和热阻减至zui小，对于提高单个器件能承受的电流来说至关重要。 SMT封装，如SO-8，不能承受这些系统的电流要求，它们采用新一代处理器时每相的电流应大于2。...
[组委会8折] -2024电子展2024深圳
参展范围电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；开关、连接器、接插件及线束展区...
[组委会8折] -2024深圳电子展-华南电子展|电子展
参展范围电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；开关、连接器、接插件及线束展区...