SJ 1267-1977
半导体器件用散热器在自然空气冷却状态下的热阻测试方法

Thermal resistance measurements of sinks for semiconductor devices under natural air cooling conditions

2010-02

标准号
SJ 1267-1977
发布
1978年
发布单位
行业标准-电子
当前最新
SJ 1267-1977
 
 

SJ 1267-1977相似标准


推荐

:用于个人热管理多功能可穿戴热电技术

a) 用于热电式个人热管理柔性散热器与热电器件集成原理图;b) 热电式个人热管理集成相变材料散热器性能测试;c) 采用相变材料散热器和常规金属散热器热电式个人热管理电压输出随时间变化;d) 为心电图系统提供电源柔性聚合物散热器与热电器件集成示意图;e) 集成柔性聚合物基散热器和柔性金属散热器热电式个人热管理功率密度随时间变化。图 8. ...

热电制冷原理(二)

无论采用哪种冷却形式,都必须使冷板、制冷电偶堆和散热器三者之间连接满足导热和电绝缘要求。图3制冷器整体组装有三种方法:黏结法、机械固定法和焊接法。黏结法:一般环氧树脂黏结。黏结时加一定压力,使环氧树脂黏结层很薄,可减少。固化后60~70℃下烘烤。这种方法缺点是黏结层不易做得很薄,因而增加了。...

功率半导体封装技术发展趋势

将封装电阻和减至zui小 大电流应用中,如电压调整模块DC/DC变换器、笔记本电脑和电路板上安装电源系统,单个器件电流承受能力是zui重要优值。将封装电阻和减至zui小,对于提高单个器件能承受电流来说至关重要。 SMT封装,如SO-8,不能承受这些系统电流要求,它们采用新一代处理器时每相电流应大于2。...

深大韩素婷&周晔AM:基于无机钙钛矿量子点光控多级变存储器

低偏压刺激后Ag / CsPbBr3 / Ag器件SEM图像中观察到Ag导电细丝形成趋势。3. Ag / CsPbBr3 / Ag器件SEM图像中观察到Ag导电细丝最终形成。4. 器件初始状态模拟图。5. 黑暗条件下器件SET过程模拟图。6. UV照射下器件SET过程模拟图。7. 器件初始状态下能带示意图。8. 器件黑暗条件下SET过程示意图。9....





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号