IEC TS 62647-4:2018
航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第4部分:球栅阵列（BGA）再成球
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling
- 标准号
- IEC TS 62647-4:2018
- 发布
- 2018年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC TS 62647-4:2018
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