航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第4部分:球栅阵列(BGA)再成球 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
硬件PCBA电子产品焊接导入无铅制程后,由于无铅焊料的特性,如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等,焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及不良,如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡,以及空洞等。 众所周知,在焊接大平面和低托脚高度元件时会有空洞形成,如QFN 元件。...
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