IEC TS 62647-4-2018
航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第4部分:球栅阵列（BGA）再成球

Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling

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标准号

IEC TS 62647-4-2018

发布日期

2018年04月10日

实施日期

废止日期

无

国际标准分类号

49.060

发布单位

IX-IEC

IEC TS 62647-4-2018系列标准