PCB是电子工业中重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。...
生产的是小电子元器件,要求有极好的可焊性和尽可能小的残余电流及尽量小的接触电阻,故选用高可焊性的锡基多元合金镀层,采用滚镀,镀层厚度要求≥8μm。 硫酸盐光亮镀锡是成熟的工艺,我们对其改良,使其工艺水准有所提高。本工艺由于加入了走位剂而具有很好的分散能力和覆盖能力。...
无铅焊接,是对整个电子业的一个挑战,战胜他的同时,亦保护了人类自己。愿我们的工程技术人员与我们的制造供应商一起,迈出无铅焊接坚实的一步! 无铅焊接对元器件的要求:对元器件的要求变高,尤其塑封器件,耐热力要达到280℃/5S,与锡/铅元器件相同,使用前按要求对元器件进行预处理,减少焊接过程中缺陷的产生,同时要求元器件端电极材料均为无铅。 ...
9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用,为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。 10) IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。 ...
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