QJ 3267-2006
电子元器件搪锡工艺技术要求
Technical requirements for tinning process of electronic components
- 标准号
- QJ 3267-2006
- 发布单位
- 行业标准-航天
- 当前最新
- QJ 3267-2006
- 被代替标准
- QJ/Z 147-1985
QJ 3267-2006相似标准
推荐
pcba通孔类元器件激光焊接工艺的应用
PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。...
锂离子电池负极材料锡基合金工艺配方与操作条件
生产的是小电子元器件，要求有极好的可焊性和尽可能小的残余电流及尽量小的接触电阻，故选用高可焊性的锡基多元合金镀层，采用滚镀，镀层厚度要求≥8μm。 硫酸盐光亮镀锡是成熟的工艺，我们对其改良，使其工艺水准有所提高。本工艺由于加入了走位剂而具有很好的分散能力和覆盖能力。...
无铅焊接技术目前有哪些技术难点
无铅焊接对元器件的要求：对元器件的要求变高，尤其塑封器件，耐热力要达到280℃/5S，与锡/铅元器件相同，使用前按要求对元器件进行预处理，减少焊接过程中缺陷的产生，同时要求元器件端电极材料均为无铅。 无铅焊接对设备要求 无铅焊接对波峰焊的要求：锡炉内壁、波峰马达等始终与无铅焊料接触的部件，其抗溶蚀能力应比锡铅焊炉中的部件要更高。...
PCBA水基清洗，如何平衡清洗干净度与材料兼容性问题？
可能影响清洗工艺效果的清洗因素包括清洗剂、洗槽的液体浓度、带入助焊剂的量、清洗设备、喷淋压力、流体流量，速度和工艺温度。这些相同的因素可能会影响材料的兼容性。由于槽中积累的污染物可能来自于不兼容的材料，也可能要依据清洗槽的使用时间考虑发生的相互作用。为确保PCB组件的可靠性，要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。...