QJ/Z 159.2-1985
印制电路板组装件灌封工艺细则
Detailed Rules for Potting and Sealing Process of Printed Circuit Board Assemblies
QJ/Z 159.2-1985 发布历史
QJ/Z 159.2-1985由行业标准-航天 CN-QJ 发布于 1985-10-01，并于 1985-10-01 实施。
QJ/Z 159.2-1985 在中国标准分类中归属于: V25 电子元器件。
QJ/Z 159.2-1985 印制电路板组装件灌封工艺细则的最新版本是哪一版？
最新版本是 QJ 3258-2005 。
QJ/Z 159.2-1985的历代版本如下：
- 1970年 QJ 3258-2005 航天电子电气产品硅橡胶粘固及灌封技术要求
- 1985年 QJ/Z 159.2-1985 印制电路板组装件灌封工艺细则
QJ/Z 159.2-1985 印制电路板组装件灌封工艺细则 于 变更为 QJ 3258-2005 航天电子电气产品硅橡胶粘固及灌封技术要求。
