QJ/Z 159.2-1985
印制电路板组装件灌封工艺细则

Detailed Rules for Potting and Sealing Process of Printed Circuit Board Assemblies


QJ/Z 159.2-1985封面图

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标准号
QJ/Z 159.2-1985
发布
1985年
发布单位
行业标准-航天
替代标准
QJ 3258-2005
当前最新
QJ 3258-2005
 
 

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