在电子化、信息化高速发展的今天，环氧电子胶在我们的日常生活中几乎随处可见，从电子表、手机、电脑、汽车导航系统的板上芯片封装，到数码相机、游戏机、电视机、冰箱的器件粘接灌封，再到马达、电容器、电感器、扬声器的封装，环氧电子胶在我们看的到或看不到的地方发挥着至关重要的作用。...
双酚A环氧树脂（DGEBA）结构式另外，双酚F环氧树脂（DGEBF）也是环氧电子胶常用的环氧树脂，其粘度远低于双酚A环氧树脂，具有润湿性好、工艺性优异等特点，适用于低粘度需求领域。...
02含硅环氧树脂电子封装领域的另一个研究热点是引入有机硅链段，该研究既可以提高耐热性，又能增强环氧固化后的韧性，并且含硅聚合物具有良好的阻燃特性，含硅基团的低表面能致使其迁移到树脂表面，形成耐热保护层，从而避免聚合物发生进一步的热降解。有研究者采用氯封端有机硅氧烷聚合物改性双酚A型环氧树脂，通过端基氯与环氧链上的羟基反应生成Si-O键，其结构式如下图所示。...
有机硅树脂灌封胶有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。聚氨酯灌封胶聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100℃，气泡多，一定要真空浇注。耐低温性能好。...
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