SAE AMS3731C-2016
灌封料 环氧双酚A型
Potting Compound@ Epoxy Bisphenol A-Type
2016-09
- 标准号
- SAE AMS3731C-2016
- 发布
- 2016年
- 发布单位
- SAE - SAE International
- 当前最新
- SAE AMS3731C-2016
- 适用范围
- 形式：本规范及其补充详细规范涵盖了基于环氧当量为 175 - 195 的双酚 A 二缩水甘油醚的环氧树脂配方。当正确混合和固化时，这些树脂可生产刚性或柔性产品。应用：主要用于铸件；用于电子部件@变压器@线圈@和导体的封装；并用于密封。安全 - 危险材料：虽然本规范中描述或引用的材料@方法@应用和流程可能涉及危险材料@的使用，但本规范并未解决此类使用中可能涉及的危险。用户全权负责确保熟悉任何危险材料的安全和正确使用，并采取必要的预防措施以确保所有相关人员的健康和安全。分类：树脂系统应按每个详细规范中所示的应用和加工标准进行分类。
SAE AMS3731C-2016相似标准
推荐
微视频 | 带你揭开环氧电子胶的神秘面纱
双酚A环氧树脂（DGEBA）结构式另外，双酚F环氧树脂（DGEBF）也是环氧电子胶常用的环氧树脂，其粘度远低于双酚A环氧树脂，具有润湿性好、工艺性优异等特点，适用于低粘度需求领域。双酚F环氧树脂（DGEBF）结构式多官能团热塑性酚醛环氧树脂，例如邻甲酚醛环氧树脂，具有固化速度快，交联密度大，化学稳定性、耐热老化性、热耐性（包括热变形温度）较好等特点，常用于层压电路板的浸渍料和电子元器件封装。...
技术分享 | 揭开环氧电子胶的神秘面纱
01环氧电子胶及其组成环氧电子胶是以环氧树脂为基料的用于电子电器领域胶黏剂的总称，主要由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、增韧剂、偶联剂等组成，根据包装形式可分为单组份环氧胶和双组份环氧胶。以下为环氧电子胶的组成介绍：环氧树脂常用的环氧树脂是双酚A环氧树脂（DGEBA），其具有较好的强度、耐热性、柔韧性、耐化学品性和粘结性。...
微视频 | 高性能电子封装材料用环氧树脂，你了解哪些？
02含硅环氧树脂电子封装领域的另一个研究热点是引入有机硅链段，该研究既可以提高耐热性，又能增强环氧固化后的韧性，并且含硅聚合物具有良好的阻燃特性，含硅基团的低表面能致使其迁移到树脂表面，形成耐热保护层，从而避免聚合物发生进一步的热降解。有研究者采用氯封端有机硅氧烷聚合物改性双酚A型环氧树脂，通过端基氯与环氧链上的羟基反应生成Si-O键，其结构式如下图所示。...
技术分享 | 高性能电子封装材料用环氧树脂，你了解哪些？
含硅环氧树脂2 电子封装领域的另一个研究热点是引入有机硅链段，该研究既可以提高耐热性，又能增强环氧固化后的韧性，并且含硅聚合物具有良好的阻燃特性，含硅基团的低表面能致使其迁移到树脂表面，形成耐热保护层，从而避免聚合物发生进一步的热降解。有研究者采用氯封端有机硅氧烷聚合物改性双酚A型环氧树脂，通过端基氯与环氧链上的羟基反应生成Si-O键，其结构式如下图所示。...