器件嵌入组装技术第1部分:器件嵌入基板总规范 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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而电子元器件将随环境温度的增高,降低其可靠性,因而元器件(特别是功率芯片)的可靠性引起了人们的极大重视。(6)将无源元件R、C、L(甚至IC裸芯)内藏于PCB基板中,然后再将未封装的IC芯片或IC封装贴装或绑接到内藏无源元件的基板表面,完成全部组装过程,如图5所示。图5HDI-PCB技术、内藏元器件基板技术,以及SoP、SiP及MCM等的结合,驱动了电子设备技术迈入了第五代。...
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