晶片数控切割(划片)机完好要求和检查评定方法 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
美国力可公司
沈阳科晶/KJ GROUP
徕卡显微系统(上海)贸易有限公司
北京欧波同光学仪器有限公司/欧波同/OPTON
标乐中国
目前划片机广泛用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒,切割的质量与效率直接影响芯片的质量和生产成本。半导体晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机,砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备,其特点为切割成本低、效率高,适用较厚晶圆的切割。...
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