这里的关键部分是确保焊料下方的电镀层具有合适的厚度和成分。对于凸块下金属层(UBM),XRF用于验证施加焊料“凸块”后沉积层的完整性。通过引线框架或印刷电路板(PCB)将半导体器件连接到其他任何器件通常有两种方式。与更小器件的更多连接意味着印刷电路板和引线框架必须在高密度下具有极薄的轨道。...
控制金锡合金密封空洞的优化方法有助于提高军用元器件的封质量,可广泛应用于导弹、飞船、雷达、舰艇、航天器等航空航天和空间设备仪器的核心电路封装中,在行业内具有一定的指导意义。来源:半导体封装工程师之家;作者:田爱民 赵鹤然 ...
2015年,三菱电机采用银烧结技术制作功率模块,循环寿命是软钎焊料的5倍左右。 我司研发生产的烧结设备可以提供合适的辅助压力,气氛环境以及合适的加热温度,满足银烧结技术所需的技术指标,能够为行业内的功率器件生产厂商提供相应的烧结设备以及技术支持。 ...
该仪器应用领域为半导体器件/集成电路温升测量、可靠性评估、系统散热评估及优化等领域。仪器可实现对市面上几乎所有半导体器件(含GaN基HEMT, SiC MOSFET等第三代半导体功率器件)有源区温升测量、封装器件焊料层空洞无损检测及散热系统性能评估。除此之外,可根据客户特殊需求进行定制化设计。目前此项目中的半导体器件热特性分析仪已进入产品化阶段,期望以通过仪器购买或技术合作的方式进行合作。...
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