这里的关键部分是确保焊料下方的电镀层具有合适的厚度和成分。对于凸块下金属层(UBM),XRF用于验证施加焊料“凸块”后沉积层的完整性。通过引线框架或印刷电路板(PCB)将半导体器件连接到其他任何器件通常有两种方式。与更小器件的更多连接意味着印刷电路板和引线框架必须在高密度下具有极薄的轨道。...
2015年,三菱电机采用银烧结技术制作功率模块,循环寿命是软钎焊料的5倍左右。 我司研发生产的烧结设备可以提供合适的辅助压力,气氛环境以及合适的加热温度,满足银烧结技术所需的技术指标,能够为行业内的功率器件生产厂商提供相应的烧结设备以及技术支持。 ...
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