找不到引用SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范 的标准
点击蓝字关注我们目前,很多半导体器件必须长时间工作在高低温等各种恶劣环境下,高低温失效问题变得越来越严重,要针对分立元器件的高低温失效问题,研究低温环境下器件的电特性规律和各种参数随温度变化规律。因此,高低温环境的设定和保持对半导体器件来说十分重要,直接影响着它正常运行的可行性和数据的准确性。...
总体来看,台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快,技术方面和国际领先厂商间的差距进一步缩小,产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。中国大陆:近年,中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升,目前已是全球最大的分立器件市场。香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场,其中,香港为最大出口市场。...
硅抛光片由硅研磨片经过后续抛光、清洗等精密加工而成,主要应用于集成电路和分立器件制造。 硅外延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料,用于制造半导体分立器件和集成电路。 当前全球市场主流的产品是200mm(8寸)、300mm(12寸)直径的半导体硅片,下游芯片制造行业的设备投资也与200mm和300mm规格相匹配。 ...
2.功能: ①半导体器件结温测量; ②半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量; ③半导体器件热阻和热容测量,给出器件的热阻热容结构(RC 网络结构); ④半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数; ⑤半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构; ⑥材料热特性测量(导热系数和比热容); ⑦接触热阻测量,包括导热胶...
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