1、回流焊炉温测试时,必须运用已彻底安装结束的制品板,首先对印制板元器件进行热特性剖析,因为印制板受热功能不同,元器件体积大小及材料差异等原因,各点实践受热升温不相同,找出最热门、最冷点,分别设置热电偶便可丈量出最高温度与最低温度。 2、测试回流焊温度时尽可能多设置热电偶测验点,以求全面反映印制板各部分真实受热状况。 ...
图5在由两块印制板组装件形成的平行通道中装一块波纹板(如图6所示),可以提高冷却空气的流动紊流特性,增强印制板上发热元器件的散热能力,降低电子元器件的温度,在安装波纹板时,应将波峰尽量放在发热元件的上方,增加波纹板上的波纹数能有效地提高传热能力,元器件的最高温度随波纹数和雷诺数的增加而减小,改善了元器件的热特性。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号