使得回流焊炉温测验仪的注意事项
1、回流焊炉温测试时，必须运用已彻底安装结束的制品板，首先对印制板元器件进行热特性剖析，因为印制板受热功能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实践受热升温不相同，找出最热门、最冷点，分别设置热电偶便可丈量出最高温度与最低温度。
2、测试回流焊温度时尽可能多设置热电偶测验点，以求全面反映印制板各部分真实受热状况。
3、回流焊炉温测验仪热电偶探头用高温焊锡或胶带固定在测验方位，否则受一些热松动，偏离预定测验点引起测验差错。
4、测验回流焊温度曲线，有负载与空载时的测试结果是不同的，温度曲线的调整要考虑在空载、负载及不同负载因子情况下能得到杰出的重复性。负载因子界说为：LF=L/（L+S）；其间L=组装基板的长度，S=组装基板的距离。回流焊接工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常最大负载因子的规模为0.5—0.9。
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