SJ/T 10534-1994
波峰焊接技术要求
Requirements for wave soldering
SJT10534-1994, SJ10534-1994
- 标准号
- SJ/T 10534-1994
- 别名
- SJT10534-1994, SJ10534-1994
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 当前最新
- SJ/T 10534-1994
- 适用范围
- 本标准适用于电子行业中使用引线孔安装元器件方式的刚性单、双面印制板波峰焊接。
SJ/T 10534-1994相似标准
推荐
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（一）
2）底面采用托盘选择性波峰焊接的布局设计底面采用托盘选择性波峰焊接的布局设计如图3所示，这类布局适合SMD数量多、一面布局不下，又有不少插装元器件的情况。图3 底面采用托盘选择性波峰焊接的布局设计底面布局要求比较多，一是SMD元件不能太高；二是波峰焊接元器件与托盘保护的SMD之间的间隔要满足工装、温度的设计要求。...
波峰焊接孔孔铜缺失的失效机理简析
1 波峰焊接简介波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊的主要工艺流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90－100℃，长度 1～1．2m）→波峰焊（220－240℃）→切除多余插件脚→检查。...