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2．顶面混装，底面SMD布局设计这是目前常见的布局形式，根据插装元器件的焊接方法，可以细分为三类布局，即波峰焊接、托盘选择性波峰焊接和移动喷嘴选择性波峰焊接或手工焊接。由于焊接工艺不同，设计要求略有不同。1）底面采用波峰焊接的布局设计底面采用波峰焊接的布局设计如图2所示，这类布局适合复杂表面组装元器件（不适合波峰焊接的SMD）可以在一面布局下的情况。...
PCB拼板后元件干涉、V-Cut增加导致变形、阴阳拼板引起较重元件焊接不良等。如图11所示。12、采用波峰焊接工艺的IC及Connector缺少导锡焊盘，导致焊接后短路。如图12所示。13、元件的排布不符合相应的工艺要求。 采用回流焊工艺时，元器件的排布方向应与PCB进入回流焊炉的方向一致，采用波峰焊工艺时，应考虑波峰焊阴影效应。如图13所示。...
在焊接过程出现异常时，孔铜被锡溶蚀（浸析现象）是导致孔无铜的常见失效原因之一，目前有关此类失效案例的分析文章尚少，本文结合一例波峰焊后锡溶铜导致的孔无铜失效案例，对波峰焊后焊接面孔铜缺失的机理进行简析。...
小型波峰焊结束了需手动维护/修理的传统波峰焊。我们有很多理由摒弃其它传统的波峰焊。我们都知道全面普及无铅焊料有一个截止时间。现在已经超过了这个时间，但真正实现无铅焊接转变的人还很少。无铅焊接使小型选择性波峰焊成为潮流，我们有很多理由摒弃其它传统的波峰机。 1）首先是高昂的成本。除了机器本身的成本，补料成本也很高。...
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