声表面波(SAW)器件用钽酸锂单晶规范 是非强制性国家标准,您可以免费下载前三页
济南晶正电子科技有限公司采用离子注入及直接键合等技术,从铌酸锂体材料上剥离出厚度仅有数百纳米的单晶薄膜,用其制成器件与传统器件相比在性能、体积、功耗等方面都具有明显优势,在声表面波、电光调制、探测器、集成光学、非线性光学、信息存储等器件中具有重要应用前景。...
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