如何保证声表面波器件在高频段工作时具有较高的输出功率成为亟需解决的关键问题。 在此背景下,半导体所张金英副研究员与国防科技大学的研究团队在硅衬底上生长了金刚石膜和氮化铝薄膜,成功制备了一种嵌入式电极结构的声表面波器件。研究发现,该器件可高效激发出高达17.7 GHz的Sezawa模式的声表面波,比传统电极结构声表面波器件的输出功率提高了10.7%....
研究人员利用光刻技术研制400MHz单端口声表面波谐振器,用网络分析仪对其测量得到较高的Q值,测量结果与模拟结果吻合良好。在50~650℃的温度范围里,测试所制备的传感器件的高温特性,测试结果显示其具有良好的稳定性和线性TCF( ~25 ppm/°C.),证明该器件具有较好的高温传感性能。 研究表明,声表面波高温传感技术可用于极端高温环境下的高灵敏度温度监测和预警。 ...
记者2月26日从中国科学技术大学获悉,该校微电子学院左成杰教授研究团队在世界上首次提出并实现了一种新型的耦合剪切模态声表面波谐振器,利用两个不同方向的剪切压电系数相互耦合,在5GHz高频实现了高达34%的机电耦合系数,以及高达650的品质因数(Q值)。相关成果论文日前发表在电子器件领域期刊《IEEE电子器件通信》上。 ...
中国科学技术大学微电子学院教授左成杰研究团队在世界上首次提出并实现了新型的耦合剪切模态声表面波器件(简称X-SAW),利用两个不同方向的剪切压电系数相互耦合,在5 GHz高频实现了高达34%的机电耦合系数以及高达650的品质因数。...
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