SJ 3204-1989
软钎焊剂的名词术语

Definition of terms for soft soldering fluxes


标准号
SJ 3204-1989
发布
1989年
发布单位
行业标准-电子
当前最新
SJ 3204-1989
 
 

SJ 3204-1989相似标准


推荐

电子产品无Pb制程工艺可靠性问题分析(二)

不仅无Pb合金具有较硬特点,就连表面氧化物、助焊剂残留物、合金污染物等残留覆盖物组合,也能在电气接触和接触电阻上产生多种影响。因此,电子产品从富Pb向无Pb制程转换,在电气或机械方面都不是一个普通替换。当比较无Pb和富Pb料时,由于尺寸变化,在倒装芯片料球和μBGA封装间会产生持久性变化。Pb是比较容易变形,因此无Pb制程焊点硬度比有Pb高,强度好些,变形也小些。...

有铅和无铅混合组装工艺可靠性区别(二)

但是,如果料球熔化温度低于焊膏熔化温度,如图4所示,则一旦料球达到熔化温度,助焊剂中产生大量挥发气体将进入熔化料球料中,形成非常明显空洞。这个空洞形成过程将一直持续下去,直到焊膏料熔化后与料球料结合。而结合后才会导致助焊剂挥发物从熔化料内部被驱赶出来,空洞形成过程就会由于缺少挥发物质而慢慢地平息下来。...

电子产品无Pb制程工艺可靠性问题分析(五)

●再流焊温度曲线总长度:从环境温度升至峰值温度时间为3~4min。●进入液相温度再流区前要完成功能是:使焊膏中有机成分及水汽充分挥发;使被焊元器件预热,大、小元器件温度均衡;焊膏中焊剂充分发挥活性以清洁被焊面。●具体再流焊温度曲线设置,要根据焊膏特性,如熔点或液相线温度、助焊剂活性对温度要求、组装产品特点来决定。还应关注:料储存温度不当,焊盘料不足。...

电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性影响(二)

图43.可焊性涂层分类焊接过程是熔化料和被焊基体金属结晶组织之间通过合金反应,将金属和金属结合在一起过程。许多单金属或合金都可以和SnPb、SnAgCu等料发生冶金反应而生成IMC,从理论上讲,它们均可以作为可焊性镀层。按焊接时熔化状态不同,又可将其分成3类:(1)可熔镀层:焊接温度下镀层金属熔化,如Sn、Sn-Pb合金镀层等。...


SJ 3204-1989 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号