不仅无Pb合金具有较硬的特点,就连表面氧化物、助焊剂残留物、合金污染物等残留覆盖物组合,也能在电气接触和接触电阻上产生多种影响。因此,电子产品从富Pb向无Pb制程的转换,在电气或机械方面都不是一个普通的替换。当比较无Pb和富Pb钎料时,由于尺寸的变化,在倒装芯片的钎料球和μBGA封装间会产生持久性的变化。Pb是比较软的容易变形,因此无Pb制程的焊点硬度比有Pb的高,强度好些,变形也小些。...
但是,如果钎料球的熔化温度低于焊膏的熔化温度,如图4所示,则一旦钎料球达到熔化温度,助焊剂中产生大量的挥发气体将进入熔化的钎料球钎料中,形成非常明显的空洞。这个空洞形成过程将一直持续下去,直到焊膏钎料熔化后与钎料球钎料结合。而结合后才会导致助焊剂挥发物从熔化钎料内部被驱赶出来,空洞形成过程就会由于缺少挥发物质而慢慢地平息下来。...
●再流焊温度曲线总长度:从环境温度升至峰值温度的时间为3~4min。●进入液相温度再流区前要完成的功能是:使焊膏中的有机成分及水汽充分挥发;使被焊元器件预热,大、小元器件温度均衡;焊膏中的助焊剂充分发挥活性以清洁被焊面。●具体再流焊温度曲线的设置,要根据焊膏的特性,如熔点或液相线温度、助焊剂活性对温度要求、组装产品的特点来决定。还应关注:钎料储存温度不当,焊盘钎料不足。...
图43.可焊性涂层的分类焊接过程是熔化的软钎料和被焊的基体金属结晶组织之间通过合金反应,将金属和金属结合在一起的过程。许多单金属或合金都可以和SnPb、SnAgCu等钎料发生冶金反应而生成IMC,从理论上讲,它们均可以作为可焊性镀层。按焊接时的熔化状态的不同,又可将其分成3类:(1)可熔镀层:焊接温度下镀层金属熔化,如Sn、Sn-Pb合金镀层等。...
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