SJ/T 11391-2009
电子产品焊接用锡合金粉
Solder powder for electronic soldering applications
SJT11391-2009, SJ11391-2009
2020-07
- 标准号
- SJ/T 11391-2009
- 别名
- SJT11391-2009, SJ11391-2009
- 发布
- 2009年
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 替代标准
- SJ/T 11391-2019
- 当前最新
- SJ/T 11391-2019
- 引用标准
- GB/T 1.1 GB/T 1.2 GB/T 1.22 GB/T 1.4 GB/T 1.6 GB/T 1480-1995 GB/T 3260.1-2000 GB/T 3260.10-2000 GB/T 3260.11-2000 GB/T 3260.2-2000 GB/T 3260.3-2000 GB/T 3260.4-2000 GB/T 3260.5-2000 GB/T 3260.6-2000 GB/T 3260.7-2000 GB/T 3260.8-2000 GB/T 3260.9-2000 GB/T 5314-1985 GB/T 6208-1995 GB/T 8012-2000
- 适用范围
- 本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。 本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。
SJ/T 11391-2009相似标准
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