本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。...
2粉末中元素分析:酸锂、三氧化二锑，四氧化三铅等 3焊接钎料元素分析：银基钎料、铜基纤料等 4锡膏元素分析 ：铜合金、铝合金、锡合金、镁合金、镍合金、锌合金等。 ►复合材料：是由有机高分子、无机非金属或金属与几类不同材料通过复合工艺组合而成的新型多相固体材料 ►有机高分子材料： 1有机材料主成份定性分析： 通过材料主成分分析，鉴定材质类别，检验鉴别假冒或虚报商品名称，提高企业产品质量。...
在Sn-Cu-Ni-Ce无铅焊点中,0.05%左右的Ce含量对界面处金属间化合物的抑制作用最为显著。为了研究金属间化合物与无铅焊点力学性能之间的关系,采用纳米压痕法测定了无铅焊点中金属间化合物及钎料基体的弹性模量和纳米压痕硬度等力学性能参量。...
通过研究高温存储过程中界面化合物层的演变,本文阐明了由Cu、Zn两种原子扩散系数不同而导致的界面化合物层在热时效过程中的演化机理,提出了通过抑制Cu的扩散、提高钎料基体内Zn的分布均匀性改善Sn-Zn-Ga-Ce无铅焊点可靠性的新方法。本文采用纳米压痕法测定了焊点界面金属间化合物和钎料基体的弹性模量及纳米压痕硬度等力学性能参量。...
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