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●研究组装工作环境因素对微焊点可靠性影响的统计学规律。●研究球阵封装芯片二级互连焊盘的表面处理类型，对“微焊点”焊接质量及可靠性蜕变的诱导作用。●焊盘设计：包括形状、大小和掩膜界定，对于可制造性和可测试性（DFM／DFT），以及满足制造成本和可靠性等方面的要求都是至关重要的。●推进“微焊接工艺设计”。...
当然，一个电子组装中有大批不同的元器件，要想实现热膨胀系数全部最优化是不可能的，这会给元器件带来极大的可靠性威胁。对一些有密封性要求的军事应用产品，就需选用陶瓷元器件。选择特定范围热膨胀系数，就意味着热膨胀系数受到限制的多层板材料只能在Kevlar和石墨纤维（一种质地牢固重量轻的合成纤维），或者在铜－因瓦合金－铜和铜－钼－铜之间选择。...
这个过程可能包含以下一些步骤：① 确定可靠性要求——希望的设计寿命及在设计寿命结束之后的可接受的失效概率；② 确定负载条件——由于功率耗散原因，要考虑使用环境（如IPC－SM－785）和热梯度，这些参数可能会发生变化，并产生大量的小型循环；③ 确定／选择组装的结构——元器件和基板的选择，材料特性（如热膨胀系数）及焊接接合部的几何形状。...
需求编号：CQKX-2019-01-01需求名称高可靠三维立体封装用自我防护焊膏需求概述随着组件组装、封装的维度从二维平面发展为三维立体，元器件封装尺寸也随之越来越小，电阻电容等元器件出现了 01005 封装，扁平封装元器件引脚间距也逐渐缩小，传统焊膏钎焊性能和焊后强度已难以满足上述微细连接的需求，且传统的焊点防护手段在细间距器件的封装环境下也越来越难以实施。...
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