GOST R 55492-2013
电子组装技术. 第3部分. 焊接点的环境和耐久性试验方法选择指南

Electronics assembly technology. Part 3. Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints

电子组装技术. 第3部分. 焊接点的环境和耐久性试验方法选择指南 是非强制性国家标准，您可以免费下载预览页

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 GOST R 55492-2013 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

注意：点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号: GOST R 55492-2013
发布: 2013年
发布单位: RU-GOST R
当前最新: GOST R 55492-2013

引用标准: IEC 60194-2006 IEC 61188-5 IEC 61249-2-7-2002 IEC 62137-1-1-2007 IEC 62137-1-2-2007 IEC 62137-1-3-2008 IEC 62137-1-4-2009 IEC 62137-1-5-2009

GOST R 55492-2013相似标准

JIS C 62137-3:2014 电子组装技术. 第3部分: 焊接点的环境和耐久性试验方法选择指南 KS C IEC 62137-3-2012(2017) 电子组装技术焊点环境和耐久性试验方法选择指南 UNE-EN 62137-3:2012 电子组装技术第3部分：焊点环境和耐久性测试方法选择指南 DIN EN 62137-3:2012-08 电子组装技术-第3部分：焊点环境和耐久性测试方法选择指南 KS C IEC 62137-3-2012(2022) 电子组装技术－焊点环境和耐久性试验方法的选择指南

推荐

SMT几个常用标准

11) IPC-3406: 导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。　　12) IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。　　...

使用iEDX150WT应对IPC4554浸锡镀层测试应用方案

二、IPC-4554印制板浸锡要求测试项目测试方法一级二级三级总则外观外观镀层平整且完全覆盖被镀覆表面浸锡厚度 XRF分析法在焊盘为2.25mm2[3.600 E-3in2]的面积，若制程控制在4σ时其最小厚度为1μm[40μin]。通常第3类耐久性的涂覆层厚度为1.15μm到1.3μm。注: 第1类和第2类耐久性可使用小于1μm的涂覆层厚度，由供需双方协商确定。...

可信性第321部分：耐久性-高温下的计量特性稳定性试验31 GB/T 18789.3-2016 信息技术自动柜员机通用规范第3部分：服务32 GB/T 18894-2016 电子文件归档与电子档案管理规范 GB/T 18894-200233 GB/T 19212.4-2016 变压器、电抗器、电源装置及其组合的安全第4部分：燃气和燃油燃烧器点火变压器的特殊要求和试验 GB 19212.4...

116项拟制修订国标征求意见含色谱、光谱分析方法

测定橡胶定试验力硬度20产品几何技术规范（GPS）——通用概念——第3部分：被测要素21产品几何技术规范（GPS）——规范和认证中使用的要素22产品几何技术规范（GPS）——特征和条件——定义23机床卡盘术语24表面安装技术第3部分：规范通孔回流焊用元器件的标准方法25电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5部分：印制板组装件的测试方法26电子组装件焊接的工艺要求第5部分：电子组装件焊接的返工...

GOST R 55492-2013电子组装技术. 第3部分. 焊接点的环境和耐久性试验方法选择指南