SJ/T 11761-2020
200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

Specification for loading ports of semiconductor equipment for wafers 200mm and below

SJT11761-2020, SJ11761-2020

200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 是非强制性国家标准，您可以免费下载预览页

高级搜索

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 SJ/T 11761-2020 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

注意：点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号: SJ/T 11761-2020
别名: SJT11761-2020, SJ11761-2020
发布: 2020年
发布单位: 工业和信息化部
当前最新: SJ/T 11761-2020

SJ/T 11761-2020相似标准

CB 1112-1984 常规动力潜艇工厂供应品标准 GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试自动非接触扫描法 GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语 GB/T 17626.12-1998 电磁兼容试验和测量技术振荡波抗扰度试验

推荐

安东帕助力“中国芯”崛起，引领高效测量

为了保证高数据质量，在精确测量过程中，晶圆的稳定位置非常重要。Tosca 400的晶圆台为直径为4, 6和8英寸(100, 150, 200mm)的晶圆提供了三个专用位置。对于碎片或直径为3英寸以下晶圆的测量，有一个专用的碎片位置。每一个直径的晶圆位置都由精确设计的限位块来保证。该限位块还确保晶圆自动对中，并且磁笔可以很容易地放置和移动它们。 半导体行业通常使用专门设计的真空镊子来操作晶圆。...

这届SEMICON你一定不能错过！

MX63L显微镜特别适合尺寸最大300毫米的晶圆、平板显示器、电路板、以及其他大尺寸样品的高质量检测。其采用的模块化设计可让您根据需要选择组件，获得根据应用定制的系统。AL120晶圆搬送机可对应200mm以下晶圆尺寸的硅、化合物晶圆，可以安全高效搬送薄片晶圆，非常适合于前道到后道工程的晶圆检查。DSX510：功能齐全，操作画面类似于平板电脑等易于理解。...

中国第一大硅晶圆厂来了！沪硅产业今天重磅登陆

公司是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，目前已成为多家主流半导体企业的重要供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片等。...

晶圆尺寸更大只为减少芯片成本吗？

芯片制造中，设备这部分成本来自直接用于器件及晶圆制造的设备。在成本计算中以固定的一般管理费用或折旧的形式出现。折旧是机器由于磨损或变得过时而造成的价值损失。转到300mm 晶圆和现在450mm晶圆已经遇到了设备成本的突然增加。在转变阶段300mm 的工艺基本上与200mm的工艺相同。这意味着除了尺寸不同，工艺设备都相同。然而，更大的晶圆一般要求更长的传输时间和更长的加工时间，导致生产率损失。...

SJ/T 11761-2020200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范