点击上方“蓝字”带你去看精彩内容柔性电路板(FPC),又叫软板,是以柔性覆铜板(FCCL)制成的一种具有高度可靠性,绝佳可挠性的印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板几乎应用于所有的电子产品,对于智能终端设备,如手机、平板、笔记本电脑、手表等,软板被用于制造射频天线和高速传输线。...
高端聚酰亚胺(PI)材料因其耐高温、低密度、耐疲劳、抗冲击、成型制造可设计性等特点,已成为21世纪颇具潜力的工程塑料,同时也是目前国产化呼声较高的材料之一。在航空、航天、5G天线、柔性印刷电路板、柔性OLED显示等领域都有广泛的应用。材料品质影响着最终产品的合格率、性能和寿命,对其进行深入表征至关重要。...
PI膜多被应用于电子线路印刷方面,这类材料的价格普遍比较高,企业对PI膜厚度的控制检测也是重要检测项目之一。 Labthink兰光研发生产的CHY-CA型测厚仪,可用于聚酰亚胺薄膜厚度的检测,测试分辩率高达0.1微米,完全满足聚酰亚胺薄膜对厚度高精度测试的要求。...
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