JIS C 6472:1995
柔性印制电路板用包铜层压板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)

Copper-clad laminates for flexible printed wiring boards (Polyester film, Polyimide film)

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标准号

JIS C 6472:1995

发布

1995年

发布单位

日本工业标准调查会

当前最新

JIS C 6472:1995

 

 

适用范围

この規格は，フレキシプルプリント配線板に用いる銅張積層板(ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルムをペースとするもの。)(以下,銅張積層板という。)について規定する。

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