IPC C-1000-2008
用于电路板设计 组装和制造的 IPC 基本文件集

IPC Essential Document Collection for Board Design@ Assembly and Manufacture

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标准号

IPC C-1000-2008

发布

2008年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

适用范围

“IPC-C-1000 是 IPC 文件的硬拷贝汇编，其中包括所有 C-10X 段集合@以及选定的附加文件。这些文件经过 IPC 技术人员的审查并建议纳入。这些 IPC 文件可以通过IHS 标准专家中相应的 IPC 订阅 1071A：印制板制造中知识产权保护的最佳行业实践 1601：印制板处理和存储指南 2141A：高速受控阻抗电路板设计指南 2152：确定印制板载流能力的标准印制板设计 2221B：印制板设计通用标准 2222A：刚性有机印制板分段设计标准 2223C：柔性印制板分段设计标准 2225：有机多芯片模块 (MCM-L) 和 MCM-L 组件分段设计标准 2226 ： 高密度互连 (HDI) 板分部设计标准 2251： 高速电子电路封装设计指南 2252： 射频/微波电路板设计指南 2316： 嵌入式无源器件印制板设计指南 2611： 电子电路通用要求产品文档 2612：电子绘图文档的分要求（原理图和逻辑描述） 2612-1：电子绘图符号生成方法的分要求 2614：电路板制造文档的分要求 2615：印制板尺寸和公差 3406：导电表面贴装指南粘合剂 3408：各向异性导电粘合剂薄膜的一般要求 4101D：刚性和多层印制板基材规范 4103A-WAM1：高速/高频应用基材规范 4104：高密度互连 (HDI) 和微孔材料规范4110：印刷电路板用非织造纤维素纸的规格表征方法 4121：多层印刷线路板应用的芯结构选择指南 4130：非织造“E”玻璃垫的规格表征方法 4202A：用于柔性材料的柔性基础电介质印刷电路 4203A：柔性印刷电路的覆盖层和粘合材料 4204A-WAM1：用于制造柔性印刷电路的柔性金属包覆电介质 4411A：非织造对位芳纶增强材料的规格和表征方法 4412B：“由““”制成的成品织物的规格用于印刷电路板的“E”玻璃 4552-WAM1-2：用于印刷电路板的化学镀镍/沉金 (ENIG) 规范 4553A：用于印刷电路板的沉银镀层规范 4554：用于印刷电路板的沉镀锡规范 4556 ：化学镀镍/化学镀钯/沉金 (ENEPIG) 规范 4562A：印制板应用金属箔 4563：印制板树脂涂层铜箔指南 4761：印制板过孔结构保护设计指南 4781：资格和性能永久@半永久和临时图例规范 4811：用于刚性和多层印刷的嵌入式无源器件电阻材料规范 4821：用于刚性和多层印刷的嵌入式无源器件电容器材料规范 5701：未组装印刷板清洁度用户指南 5702： OEM 确定未组装印制板清洁度可接受水平的指南 5704：未组装印制板的清洁度要求 6011：印制板通用性能规范 6012C：刚性印制板的资格和性能规范 6013C：柔性印制板的资格和性能规范 6017 ：包含嵌入式无源的印制板的资格和性能规范 De 6018B：高频（微波）印制板的资格和性能规范 7092：嵌入式元件的设计和装配工艺实施 7093：底部端接元件的设计和装配工艺实施 7094：设计倒装芯片和芯片尺寸组件的设计和装配工艺实施 7095C：BGA 的设计和装配工艺实施 7351B：表面贴装设计和焊盘图案标准的通用要求 7526：钢网和误印板清洁手册 - 免费下载 7801：回流炉工艺控制标准9201A：表面绝缘电阻手册 9202：用于评估电化学的材料和工艺特性/鉴定测试协议 9203：IPC-9202 和 IPC-B-52 标准测试工具用户指南 9252A：未组装印制板的电气测试要求 9641：高温度印制板平整度指南 9691A：IPC-TM-650@ 方法 2.6.25@ 导电阳极丝 (CAF) 电阻的用户指南 Te 9701A：表面贴装焊接附件的性能测试方法和资格要求 9702：IPC/JEDEC 单调弯曲板级互连特性描述 9703：IPC/JEDEC 焊点可靠性机械冲击测试指南 9704A：印刷电路组件应变计测试指南 9706：FCBGA SMT 元件焊料机械冲击原位电气计量测试指南 9707：球形弯曲测试方法板级互连表征 9708：印制板组件焊盘坑洼表征的测试方法 9709：机械测试期间声发射测量的测试指南 A-142：印制板用芳纶编织成品织物的规范 A-600H：印制板的可接受性电路板 A-610F：电子组件的验收 A-620B：电缆和线束组件的要求和验收 C-406：表面安装连接器的设计应用指南 CA-821：导热粘合剂的一般要求 CC-830B：资格和性能CF-152B：印刷线路板复合金属材料规范 CH-65B：印制板和组件清洁指南 CM-770E：印制板元件安装指南 D-279：可靠设计指南表面贴装技术印刷电路板组件 D-325A：印刷电路板的文档要求 D-326A：制造印刷电路板和其他电子组件的信息要求 D-422：压接刚性印刷电路板背板的设计指南 DR-570A：通用规范用于印制板的 1/8 英寸直径柄硬质合金钻头 DR-572A：印制板钻孔指南 FC-234A：柔性@刚性或刚柔结合压敏胶 (PSA) 装配指南 HDBK-005：焊膏指南评估 HDBK-830A：保形涂层的设计@选择@和应用指南 JP002：JEDEC/IPC 当前锡须理论和缓解实践指南 J-STD-001F：焊接电气和电子组件的要求 J-STD-002D：EIA/ IPC/JEDEC J-STD-002D 元件引线@端接@接线片@的可焊性测试 T J-STD-003C-WAM1：印制板可焊性测试 J-STD-004B：助焊剂的要求 J-STD-005A：焊剂的要求焊膏 J-STD-006C：电子级焊料合金以及助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求 J-STD-020E：非气密表面贴装器件的湿度/回流敏感性分类 J-STD-026：倒装芯片的半导体设计标准应用 J-STD-027：倒装芯片和芯片尺寸配置的机械外形标准 J-STD-028：倒装芯片和芯片级凸块结构的性能标准 J-STD-030A：板级底部填充材料的选择和应用 J- STD-033C-1：湿气/回流敏感表面贴装器件的处理@包装@运输和使用 J-STD-075：组装工艺中非 IC 电子元件的分类 MC-790：多芯片模块技术利用指南 ML-960 ：多层印刷批量层压面板的资格和性能规范 MS-810：大批量显微切片指南 QF-143：用于印制板的石英（纯熔融石英）编织成品织物的规范 S-816：SMT 工艺指南清单 SG- 141：印制板用“S”玻璃编织的成品织物规范 SM-780：强调表面安装的元件封装互连 SM-784：板上芯片技术实施指南 SM-785：加速可靠性指南表面贴装附件测试 SM-817A：介电表面贴装粘合剂的一般要求 SM-840E：永久阻焊层和柔性覆盖垫的资格和性能规范 TR-001：胶带自动粘合细间距技术简介 TR-486：报告将互连应力测试 (IST) 与热应力关联起来的循环研究 TR-579：PWB 中小直径电镀通孔的循环可靠性评估 TR-583：深入了解离子清洁度测试 WP/TR-584A：关于在 Prin WP-008 中使用卤化阻燃剂的 IPC 白皮书和技术报告：建立离子色谱能力”

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