JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范
General technological specification for lead-free reflow soldering
JBT10845-2008, JB10845-2008
- 标准号
- JB/T 10845-2008
- 别名
- JBT10845-2008, JB10845-2008
- 发布
- 2008年
- 发布单位
- 行业标准-机械
- 当前最新
- JB/T 10845-2008
- 引用标准
- IPC-A-610D SJ/T 11216-1999
- 适用范围
- 本标准规定了电子组装件产品（简称为产品）在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。 本标准适用于以印制电路板（PCB）为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。
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