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Optima主要从事半导体晶圆检测设备生产销售。2019年，赛腾股份现金收购日本公 司Optima株式会社，进军晶圆检测装备领域。截至2022年6月底，赛腾股份持有 Optima74.1%的股权。Optima的主要产品为晶圆检测设备，包括硅片边缘缺陷自动 检测、晶圆片用背面检测、边缘/表背面复合检测、针孔缺陷检测设备，其主要客户 为三星、索尼等。...
应用案例研究淀积金属薄膜的晶粒尺寸及均匀性、织构分析化合物半导体外延层中晶体学缺陷的密度对半导体器件中的关键层进行高分辨率元素成像快速分析不同位置薄膜生长表面形貌，提供后续工艺调整方向检测刻蚀前后表面微结构以及表面粗糙度的变化检测半导体晶圆的应力分布GaN 晶体中的应力场 3D 拉曼成像多功能328mm焦长光谱仪，配置UV-NIR探测器，可通过拉曼或者光致发光的方法对晶圆进行应力，翘曲以及缺陷检测...
广义上的半导体检测设备，分为前道量测（又称半导体量测设备）和后道测试（又称半导体测试设备）。 半导体设备占整线投资的80%左右；半导体检测设备占半导体专用设备17%左右，其中前道量测设备占比8.5%左右，后道测试设备占比8.3%左右。 前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测。 ...
晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用：晶圆最终测试 (WFT)、电子芯片分类 (EDS) 和电路探针 (CP) 可能是最常见的。 晶圆探针器是用于测试集成电路的机器（自动测试设备）。...
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