3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。...
•变动电路板设计或布局•更改清洁材料或工艺•变更助焊剂和/或锡膏•变更回流焊或波峰焊工艺•使用新色敷形涂料或工艺•考核裸板供应商资质•基于可靠性的产品标定常见的测试夹具测试夹具测试对象注解IPC-B-24液体助焊剂,锡膏,涂覆材料波峰焊工艺评估IPC-B-36助焊剂,锡膏,清洗材料,清洗工艺,涂覆材料评估工艺IPC-B-25IPC-B-2阻焊膜,涂覆材料BELLCORE测试夹具助焊剂,锡膏,清洗材料...
挑选有菲林印和没有菲林印的PCB板各2PCS,采用同样的方法进行焊接并清洗板面。结果发现,有菲林印PCB与无菲林印PCB均有出现板面发白现象,故此类发白与阻焊菲林印无直接关系。特取不同油墨品牌的PCB各2PCS进行对比测试,数据如下:从测试数据看,两种油墨均有出现发白,但从油墨外观看,未发现有腐蚀之迹象,疑为与助焊剂关联更大。...
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