•变动电路板设计或布局•更改清洁材料或工艺•变更助焊剂和/或锡膏•变更回流焊或波峰焊工艺•使用新色敷形涂料或工艺•考核裸板供应商资质•基于可靠性的产品标定常见的测试夹具测试夹具测试对象注解IPC-B-24液体助焊剂,锡膏,涂覆材料波峰焊工艺评估IPC-B-36助焊剂,锡膏,清洗材料,清洗工艺,涂覆材料评估工艺IPC-B-25IPC-B-2阻焊膜,涂覆材料BELLCORE测试夹具助焊剂,锡膏,清洗材料...
焊接材料的相互作用,即助焊剂与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保留时间对产生的组件清洁度会有所影响。后续的处理步骤也可能影响产品的清洁度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊剂影响焊接工艺后残留去除的程度和难度。助焊剂残留物的不同清洗速率是与助焊剂的组成、再流后时间、再流温度有关。所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。...
1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 ...
IPC-4556是关于印刷电路板化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)表面处理的规范。该规范于2013年1月发布,其中给出了IPC对于实现可靠的PCB表面处理的详细指南,旨在确保PCB在金、铜和铝线镀层应用中保持最佳的使用寿命、可焊性和引线键合。该规范涵盖了一系列PCB表面处理参数,用于确保PCB实现可靠的接触性能,其包括:视觉参考、附着力、可焊性、清洁度和电解腐蚀。...
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