IEC 60748-21-1:1997由IEC - International Electrotechnical Commission 发布于 1997-04-01,并于 1997-04-22 实施。
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IEC 60748-21-1:1997 半导体器件 集成电路 第21-1部分:基于批准程序的分层集成电路和分层混合集成电路的特定框架规范(2.0 版;IECQ QC 760101)的最新版本是哪一版?
最新版本是 IEC 60748-21-1:1997 。
半导体器件-集成电路-特性和使用条件....................................... ................................推荐的安装方法................................ ...................................................... ... 标记...................................................... ...................................................... ................. 订购信息............................... ......................................................放行批次的认证记录................................ ........................................... 附加信息..... ...................................................... ................................................ 对通用和通用标准中指定的附加或增加的严重性或要求/或截面规格....................................................... ...................................检验要求(见表2和表3或表4和表5).. ......................................补充-方法B的表格...... ......................................................第21-1部分:基于资格审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的空白详细规范
集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。...
基本所上所有的半导体元器件加工过程上都拥有这一种清理流程,作用是完全清除元器件接触面的颗粒物、高分子化合物、无机化合物等空气污染物,以确保产品质量问题。等离子清理机工艺技术的显著性引发了人们的非常大重视。 半导体封装制造业中常见运用的物理性和化学性质形式主要包括两大类:湿法清理和干式清理,尤其是干式,进步很快。...
、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;...
国家标准《半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 ...
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