第二,物联网有机会用到不同的传感器,去执行测量温度、侦测环境、感应人体血压等功能,半导体公司也要必须跟上脚步,掌握这些技术。 最后,他认为未来的产品须要更佳的低功耗功能,甚至功耗要求比智能手机低10倍,最好一周只充一次电,这技术也将是半导体公司须要突破的。总结:在未来,继续使用MOSFET器件的集成电路发展方向包括More Moore以及More than Moore。...
具体看FOWLP市场,FOWLP市场包括两个部分,一是单芯片扇出封装(coreFO),应用于原先Fan-in无法应用的通讯芯片、电源管理IC等大宗应用市场;二是高密度扇出封装(HDFO),FoWLP可作为多芯片、IPD或无源集成的SiP解决方案,应用于AP以及存储芯片。如台积电的InFO技术在16nmFinFET上可以实现RF与Wi-Fi、AP与BB、GPU与网络芯片三种组合。...
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