23/30469010 DC

BS EN IEC 63378-3. Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3. Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis

23/30469010 DC 发布历史

23/30469010 DC由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2023-02-03，并于 2023-02-03 实施。

23/30469010 DC在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

23/30469010 DC的历代版本如下：

• 0000年 23/30469010 DC

标准号

23/30469010 DC

发布

2023年

发布单位

英国标准学会

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