采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点: 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。...
图3:部设在一个4层PCB上的IDT P9028 CSP器件,所示为第3层(中间第2层) 上面图中所示为PCB上从元器件侧开始的第三层,不论布线传导的电流大小,每个盘上通孔的铜表面区域都有连接并且最大化。布线中被保持“薄细”的地方是那些不与盘上通孔直接接触并连接到IC中的部分。...
电路板与器件焊盘之间良好的电气连接至关重要。装配时,电路板通孔阵列中的未填充通孔也可能会抽走器件的焊膏,留下空隙。填满通孔是保证焊接到位的好办法。在评测中,还要打开焊接掩模层确认没有焊接掩模在器件下方的电路板接地上,因为焊接掩模可能会抬高器件或使其摇摆。 规则3:无参考层间隙 器件周边到处都是通孔。...
电路板与器件焊盘之间良好的电气连接至关重要。装配时,电路板通孔阵列中的未填充通孔也可能会抽走器件的焊膏,留下空隙。填满通孔是保证焊接到位的好办法。在评测中,还要打开焊接掩模层确认没有焊接掩模在器件下方的电路板接地上,因为焊接掩模可能会抬高器件或使其摇摆。规则3:无参考层间隙器件周边到处都是通孔。...
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