比例尺:1 cm; (d)放在PBS中,已经发生部分降解的PGS基底上的IDE器件; (e) 基于剥离法和反应离子刻蚀法(RIE)进行的工艺流程图。基于所提出的光刻制备柔性可降解器件的工艺,研究人员展示了器件良好的柔性(图2a)、优良的可降解性(图2b)以及使用其他材料的可拓展性(图2c-2d)。...
引入刚性元件使高性能晶体管得以运用,但所制备柔性器件的拉伸性能则受刚性元件与可拉伸导电连接的面积比的限制,因此牺牲部分可拉伸性能以获得足够的器件密度在所难免。3. 利用本征柔性材料本征可拉伸电子器件的难点在于开发同时具备合适机械性能和电学性能的材料。比如在绝缘性聚合弹性体中嵌入电学活性成分,在该类复合材料中,填充物含量的增加在提高导电性的同时也会降低可拉伸性能。...
最近,他们在前期本征拉伸器件界面调控,降低FET器件关态电流以及提高稳定性的基础上(Giant, 2021, 7,100060),通过设计蠕虫状组装的钙钛矿量子点,构筑本征拉伸聚合物半导体异质薄膜,首次获得了高光敏感度和耐极端机械变形性的本征可拉伸光晶体管。该器件对高能光子展现了高灵敏的传感特性,例如对X-ray探测极限仅为79 nGy s-1,比医用胸透X-ray剂量低560倍。...
鲍哲南团队基于改性刚性共轭聚合物侧链和分段骨干加入柔韧的分子结构单元来赋予半导体柔性的设计理念,通过在不降低聚合物整体导电性的前提下,替换掉聚合物中部分刚性结晶性结构单元(二酮吡咯并吡咯,DPP),同时在其侧链引入一种柔顺性好且能够较易形成氢键的弹性结构单元,从而制备了一种具有可拉伸、可自愈的弹性半导体。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号