EN 62007-1:2015由欧洲电工标准化委员会 IX-CENELEC 发布于 2015-06-26，并于 2015-08-04 (7) 实施，于 2018-05-04 (7) 废止。
EN 62007-1:2015在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
IEC 62007-1:2015 是用于光纤系统和子系统领域的以下类别半导体光电器件的基本额定值和特性的规范模板： ——半导体光电发射器； ——半导体光电探测器； ——单片或混合集成光电器件及其模块。 IEC 62007 的这一部分提供了一个框架，用于准备基本额定值和特性的详细规范。 在使用 IEC 62007 的这一部分时，详细规范编写者会添加但不会删除特定应用的规范参数和/或规范参数组。 第三版取消并取代了 2008 年发布的第二版。 该版本构成了技术修订。 相对于先前版本，此版本包括以下重大技术更改。 修订了一些符号和术语的定义，以便与其他 SC 86C 文件中的定义保持一致；添加了有关 APD-TIA 的条款。 关键词：半导体光电器件、半导体光电发射器、半导体光电探测器、单片或混合集成光电器件
-2006 可靠性试验.恒定失效率和恒定失效强度的符合性试验BS EN 60749-30-2005+A1-2011 半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理BS EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试BS EN 62309-2004 含可再用部件的产品的可靠性.功能和试验的要求BS EN...
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