SAE AS6294/1-2017
空间应用中塑料封装微电路的要求
Requirements for Plastic Encapsulated Microcircuits in Space Applications
- 标准号
- SAE AS6294/1-2017
- 发布
- 2017年
- 发布单位
- SAE - SAE International
- 当前最新
- SAE AS6294/1-2017
- 适用范围
- 本文件确立了太空应用环境中使用的塑料封装微电路 (PEM) 的通用行业实践和建议的筛选@资格@和批次验收测试。目的 基于测试和分析，塑料封装产品已用于高可靠性应用，例如医疗@军事硬件和空间应用。有一些复杂的电气@电子和机电 (EEE) 产品可能仅存在于塑料封装中，并且已针对预期应用降低了风险。然而，业界有不同的筛选和鉴定 PEM 的方法。本文件由 SAE SSTG G12 的一个小组委员会创建，旨在标准化 PEM 流程并解决 QML 系统未来可能的扩展，以包括太空 PEM。该委员会利用了现有文件，例如 NASA Goddard PEMS-INST-001（塑料封装微电路（PEM）选择@筛选@和资格的说明）@ NASA EEE-INST-002（EEE零件选择@筛选@资格@的说明）和降额）@ NASA 马歇尔太空飞行中心 MSFCSTD-3012（MSFC 太空飞行硬件的 EEE 零件管理和控制要求）和 SAE SSB-1（在军事@航空航天和其他坚固型应用中使用塑料封装微电路和半导体的指南）@作为对多个行业实践的评论。在许多情况下@MSFC-STD-3012（修订版A@日期为2012年2月12日）被用作本文档的基线。