除了电容器X射线检查,X射线还可以执行以下检测:组件的层剥离,爆裂,空洞和线缆完整性检测。在电子元件的生产中,PCB板可能会产生诸如对准不良或桥接和开路等缺陷。 SMT焊点腔检测,例如,各种连接线中的开路,短路或异常连接缺陷检测;焊球阵列封装和芯片封装中焊球的完整性检测;高密度塑料材料破裂或检测到金属材料;芯片尺寸测量,线电弧测量,元件锡面积测量等等;这些是X射线的用途。 ...
当然,要谈及SoC与SiP两者的竞争关系,较理性的说法就是“互为补充”,SoC主要应用于更新换代较慢的产品和军事装备要求高性能的产品,SiP主要用于换代周期较短的消费类产品,如手机等。SiP在消费领域炙手可热的主要原因之一就是可集成各种无源元件。一部手机中,无源器件与有源器件的比例高于50:1,SiP可以为数量众多的无源器件找到合适的“归宿”。...
它要求采用像是机器学习(machine learning)设计和验证工具之类的替代方案,用于IC、封装和电路板的非人机回圈(no-human-in-the-loop)实体布局。...
增加10美元对于简单的塑料薄膜封装和40美元一片灵活的玻璃-所需的应用程序需要的最长寿命的成本完全封装光伏电池对超薄柔性玻璃室内使用78 - 108美元/每平方米。据微锂电小组分析,设备灵活的精密卷绕对位制造玻璃不仅可以实现氧化锡铟,而且对所有其他层在未来为了降低制造成本,提高生产产量的太阳能电池和允许灵活的钙钛矿的应用这些设备作为首选室内光线矿车为低功耗电子、传感器节点和物联网设备。...
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