GB/T 42706.5-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
Long-term storage of electronic components and semiconductor devices - Part 5: Chips and wafers
GBT42706.5-2023, GB42706.5-2023
- 标准号
- GB/T 42706.5-2023
- 别名
- GBT42706.5-2023, GB42706.5-2023
- 发布
- 2023年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 42706.5-2023
- 该标准是针对电子元器件中的半导体器件的长期贮存而制定的，专注于芯片和晶圆。长期贮存对于半导体器件的可靠性和性能至关重要。该标准提供了贮存环境的要求和指导，以确保芯片和晶圆在贮存期间不受损，并且能够在使用时保持其功能和性能。标准涵盖了贮存条件、贮存周期、贮存容器的选择和维护等方面的要求，旨在保证芯片和晶圆在贮存期间能够经受住环境的影响，保持其长期可靠性。该标准的实施可帮助制造商和使用者确保半导体器件在长期贮存期间能够保持其品质和性能，从而提高产品的稳定性和可靠性。
GB/T 42706.5-2023相似标准
推荐
如何储存半导体芯片产品？
半导体芯片产品贮存环境指南 多数半导体电子元器件都需要在干燥条件下作业和存放，潮湿的环境会腐蚀损坏各类敏感的半导体电子元器件,精密光学器件等，特别是当半导体电子元器件、芯片等原料长期暴露在高湿空气环境中时，如果不及时采取有效的防潮措施就会导致元件报废，并且非常多电子元件是半导体设备的核心零件，这样将会直接损坏设备，影响设备的正常使用，半导体生产行业的工厂一般的温湿度条件为：=22±2°，=45±...
2024第六届SEMI-e深圳国际半导体技术暨应用展览会|2024年半导体展会
、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。...
技术干货 | 元器件行业常说的空封九项具体指什么
关于广电计量半导体服务广电计量在全国设有元器件筛选及失效分析实验室，形成了以博士、专家为首的技术团队，构建了元器件国产化验证与竞品分析、集成电路测试与工艺评价、半导体功率器件质量提升工程、车规级芯片与元器件AEC-Q认证、车规功率模块AQG324认证等多个技术服务平台、满足装备制造、航空航天、汽车、轨道交通、5G通信、光电器件与传感器等领域的电子产品质量与可靠性的需求。...
进入汽车供应链的电子元器件厂家请检票
（5）长期有效的供货周期，即要求供应链可靠稳定，能在整车设计全生命周期中支持整车厂处理任何突发危机。值得一提的是，虽然目前国内出现了很多新的元器件厂商，但真正能获得主机厂信任、成功装车的国内元器件仍然屈指可数。其背后的原因就在于车规电子对可靠性要求极高，而国产替代芯片目前仍缺乏大量的测试验证数据支撑，难以证明其可靠性。因此，即使是在“缺芯”的背景下，车厂仍然对国产芯片持谨慎观望态度。...