联赢激光传感器自动激光锡焊焊接设备联赢激光的传感器PCB板及陶瓷板锡焊焊接工艺，采用非接触的激光送丝焊接，能有效避免焊接的机械损伤；同时锡焊设备的光斑大小可自动调节，能适用多种类型的焊点，满足更多产品需求；锡焊焊接具有快速加热、快速冷却的特性，可以焊接产生更均匀细小的金属化合物，焊点性能更好。...
pcba通孔类元器件焊接工艺 SMT只适用于贴片类元器件(SMD)焊接，对于过孔插装元器件(PTH)需要使用其它焊接工艺：激光锡焊工艺 激光锡焊技术是以精确聚焦的激光束光斑照射焊盘区域，焊区在吸收了激光能量后迅速升温使焊料熔化，然后停止激光照射使焊区冷却、焊料凝固，形成焊点，由于只对焊区进行局部加热，整个组件的其它部位几乎不受热的影响，焊接时激光的照射时间通常只有数百毫秒。...
请注意：因无铅焊料流动性、润湿性较差，要求助焊剂活性强一些；另外无铅焊接要求的回流温度比较高，会加速PCB焊盘、元器件引脚／焊端的氧化。因此焊接过程中充氮气或其他惰性气体可减少焊接缺陷，选择无铅焊接设备时应加以考虑。 无铅焊接对丝网印的要求：大致与锡／铅焊料相同。因60％-80％焊接缺陷源于焊膏印刷质量，所以加强丝网印刷后的质量检查，完善焊膏检测系统在努力提高生产效率方面意义重大。 ...
氮气因其稳定的化学性质，是激光喷射植球机以及选择性波峰焊等SMT应用必不可少的保护气，其具有如下优势：1. 减少焊接气氛中的氧含量，防止氧化，减少焊点缺陷，如拉尖和短路2. 改善焊球或钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性，同时通过增大润湿能力来减少润湿时间并增加通孔的锡填充率3. 大幅降低锡渣的形成，减少氧化渣量，细化焊点组织4. 减少设备的清洁和维护费用，提高生产效率5. ...
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