60191-6-20-2010
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 6-20: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des bo?tiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface – Méthodes de mesure pour les dimensions des b

Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) (Edit

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 60191-6-20-2010 前三页，或者稍后再访问。

如果您需要购买此标准的全文，请联系： 。

注意： 点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号

60191-6-20-2010

发布日期

2010年08月01日

实施日期

2010年09月01日

废止日期

无

中国标准分类号

/

国际标准分类号

/

发布单位

IEC - International Electrotechnical Commission

引用标准

26

适用范围

This part of IEC 60191 specifies methods to measure package dimensions of small outline Jlead- packages (SOJ)@ package outline form E in accordance with IEC 60191-4.