IEC 62047-31:2019
半导体器件微机电器件第31部分:层状MEMS材料界面结合能的四点弯曲试验方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
- 标准号
- IEC 62047-31:2019
- 发布
- 2019年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62047-31:2019
- 适用范围
- IEC 62047的本部分规定了一种基于断裂力学概念的四点弯曲测试方法，用于测量分层微机电系统（MEMS）中最弱界面的界面粘附能。在各种MEMS器件中@存在许多层状材料界面@，它们的粘附能对于MEMS器件的可靠性至关重要。四点弯曲测试利用施加到分层 MEMS 器件@测试件上的纯弯矩，并根据最弱界面稳态裂纹的临界弯矩测量界面粘附能。该测试方法适用于半导体基板上沉积有薄膜层的MEMS器件。薄膜层的总厚度应比支撑基板（通常是硅晶片）的厚度小100倍。