(2) 微键合区键合强度的检测键合是MEMS中最常用的工艺之一,键合强度是键合工艺的一个重要的评价指标。传统键合强度检测方法只能针对圆片级或大面积键合结构的评价。在微小键合区的键合强度测量技术方面有一定的研究成果报道,但多数存在方法复杂、适用范围有限等问题,还没有形成被行业广泛采用的通用、有效的方法。...
0011984861030制作单晶硅或晶圆的切割设备0012084861040制作单晶硅或晶圆的化学机械抛光设备0012184861090制作单晶硅或晶圆的其他设备0012284862010制造半导体器件或集成电路用的热处理设备0012384862021制造半导体器件或集成电路用的化学气相沉积装置0012484862022制造半导体器件或集成电路用的物理气相沉积装置0012584862029制造半导体器件或集成电路用的其他薄膜沉积设备...
芯片封装可简单分为减薄、切割、固晶、引线键合、塑封与切筋成型六大环节,每一环节均有对应的设备。减薄:通过减薄机磨轮的打磨,实现对晶圆的减薄。切割:通过切片机的砂轮将晶圆分割为若干单裸芯片。固晶:通过固晶机将单个裸芯片固定于基板上。引线键合:通过引线键合机焊接芯片的金属引线与基板焊盘。塑封:通过塑封机施加一定的温度与压力,将芯片封装在塑封料内。切筋成型:将一条引线框架上的芯片切割为单独芯片。...
、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片等;第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件等;封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试...
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